揭秘最强整合芯片组 790GX+SB750详解(页 1) - 『硬件交流专区』 - 君临天下论坛 _杀毒软件_卡巴斯基_软件下载_破解注册_两性健康_迅雷电影_BT电影_网络安全_游戏动漫_美女图片

孤独的灵魂 发表于 2008-7-31 21:52

揭秘最强整合芯片组 790GX+SB750详解

<P>　　由于现时在微处理器效能上占据绝对优势，因此就算新型P45/P43芯片组较之旧有P35芯片组有“不思进取”之嫌，Intel仍然不用发愁自己的产品没有销路。反观AMD方面，虽然现时在微处理器效能表现上的低迷亦是不争的事实，但是其在国内需求量颇高的整合型芯片组领域的优势仍不容小觑，要知道这甚至在一定程度上成为了用户选择AMD平台的首要理由。</P>
<P align=center><IMG style="BORDER-RIGHT: #000 1px solid; BORDER-TOP: #000 1px solid; BORDER-LEFT: #000 1px solid; BORDER-BOTTOM: #000 1px solid" alt=揭秘最强整合芯片组790GX+SB750详解 src="http://i1.sinaimg.cn/IT/h/2008-07-30/2f94dbe1ec7d8601b95a717c0eea4fa3.jpg"><BR>整合型芯片组仍然是AMD的“杀手锏”</P>
<P>　　如果说Intel的芯片组产品是为配合自家微处理器销售所用，那么AMD则恰恰相反，毕竟现时其整合型芯片组产品的吸引力要比自家微处理器来的大些。不过，虽然780G芯片组“捧红”了黑盒5000+处理器，但是“老迈”的K8微架构却显然已经不再是AMD的宣传重点，他们需要更多的用户选择他们的K10 Phenom X3/X4家族而不是Athlon X2系列。当然，整合型芯片组仍然是AMD的“杀手锏”。</P>
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孤独的灵魂 发表于 2008-7-31 21:52

高阶整合型芯片组790GX浮出水面
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<TD vAlign=top align=middle><IMG style="BORDER-RIGHT: #000 1px solid; BORDER-TOP: #000 1px solid; BORDER-LEFT: #000 1px solid; BORDER-BOTTOM: #000 1px solid" alt=揭秘最强整合芯片组790GX+SB750详解(2) src="http://i2.sinaimg.cn/IT/h/2008-07-30/e44934089a053273a51b2c90c29f9a17.jpg"></TD></TR>
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<TD vAlign=top align=middle>AMD 790GX + SB600整合型芯片组组织结构图</TD></TR></TBODY></TABLE></CENTER></TD></TR>
<TR>
<TD align=middle></TD></TR></TBODY></TABLE>　　对于AMD而言，从微处理器角度入手将用户留在自己的平台上并不容易，毕竟这部分用户选择NVIDIA芯片组产品的可能性要比Intel的用户大的多，而选择从Intel一贯的软肋——整合型芯片组角度入手留住用户特别是数量庞大的国内用户则无疑要容易不少，因为Intel的整合型芯片组产品确是太过令人失望，即便和老冤家NVIDIA不分伯仲，AMD至少还能将用户留在自家的微处理器平台上。</P>
<P>　　相信没有人会比AMD自己更清楚整合型芯片组对于自家桌面级微处理器业务的重要程度了。随着K10 Phenom家族产品线的日益完善，AMD也是时候拿出那款早在他们计划内的整合型芯片组了，即研发代号为RS780D，内建名为Radeon HD 3300图形核心的790GX整合型芯片组，与其一道问世的还有半代改良的AMD自家SB750南桥芯片。</P>
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孤独的灵魂 发表于 2008-7-31 21:53

<P>高、更快、更强的北桥芯片
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<TD align=middle>AMD 790GX北桥芯片实物</TD></TR></TBODY></TABLE></P>
<P>　　如果说780G芯片组让AMD自家研发代号为RX780的独立型芯片组产品——770 Chipset成了“摆设”，那么此番的790GX芯片组则无疑将抢走研发代号为RD780的790X Chipset的“饭碗”。前者除了Radeon HD 3300图形核心、DDR3独立显示内存以及SB750南桥芯片组等新增元素外，双PCI-Express 2.0 x8规格的ATI CrossFire-X显示卡并行运作实在让我们再也找不出选择后者的理由了。</P>
<P>　　不过，我们也只能说790GX芯片组上的混合交火（Hybrid CrossFire-X）功能是一项聊胜于无的设计，除非用户真的愿意拿两张Radeon HD 3400系列显示卡先行组建双PCI-Express 2.0 x8规格的CrossFire-X双显示卡并行，才有可能在驱动程序支持的前提下与790GX芯片组内建的Radeon HD 3300图形核心达成三者间的混合交火，而我们认为出现这种可能性的概率几乎为零。当然，在2D或者轻度负载3D应用下，通过AMD的PowerXPress技术令外围显示卡停止工作以节省电力还是颇具实用价值的。</P>
<P>　　事实上780G和790GX两者均能够支持最高256MB DDR2-1066或128MB DDR3-1333的板载显示内存（Side Port Memory）技术，只不过780G芯片组往往会出于成本因素考虑，更倾向于搭载64MB或128MB的DDR2颗粒，而790GX芯片组则显然应该更倾向于搭载DDR3颗粒，除非有主板厂商愿意为其制造“独立256MB板载显示内存”的噱头，否则790GX芯片组搭载128MB DDR3的规格还是比较合理的。</P>
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<P>64MB DDR3-1333 Side Port Memory</P></TD></TR></TBODY></TABLE></P>

孤独的灵魂 发表于 2008-7-31 21:53

超频Phenom竟是南桥说了算
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<TD vAlign=top align=middle><IMG style="BORDER-RIGHT: #000 1px solid; BORDER-TOP: #000 1px solid; BORDER-LEFT: #000 1px solid; BORDER-BOTTOM: #000 1px solid" alt=揭秘最强整合芯片组790GX+SB750详解(4) src="http://i3.sinaimg.cn/IT/h/2008-07-30/03cc4d90685d834edad5ed43120a01e4.jpg"></TD></TR>
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<TD align=middle>AMD SB600南桥芯片正面实物照</TD></TR></TBODY></TABLE></P>
<P>　　在AMD SB750南桥芯片问世前，我们很难能够将南桥芯片与微处理器的超频两者联系起来，更何况是超频性能普遍不济的AMD处理器了。而在这一轮的南桥芯片设计上，AMD在SB750芯片和Socket AM2+插座间增加了一组6-Pin的连接界面，使两者间能够直接相连，通过这些连接界面，用户便能够通过BIOS改变一些微处理器的内部设置，从而提升其超频性能，AMD将这一技术命名为高级频率校准（Advanced Clock Calibration），简称ACC。</P>
<P>　　据AMD表示，这些内部设置并不会影响平台性能和增加发热量和电压，而是开启了Phenom家族微处理器上的一些超频限制，允许其运作在更高的时钟频率上，高级频率校准（ACC）技术能够将这些内部设置的范围由-2 ~ 0扩充至-12 ~ 12，这个数值越高，就越有利于微处理器的超频，反之，亦可使微处理器运作于更低电压的节电状态下。</P>
<P>　　SB750南桥芯片与ACC技术的组合只能够为Phenom家族微处理器所用，无疑更适合于Black Edition的“黑盒”版本，接下来的AMD 45nm制程工艺微处理器同样能够从中受益，而正如我们在前面提到的那样，“老迈”的K8微架构将不在这一技术的支持范围内。当然，你同样需要新版本AMD Overdrive Utility软件的支持，比如最新的2.1.2。</P>
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<TD align=middle>AMD高级频率校技术示意图</TD></TR></TBODY></TABLE></P>

孤独的灵魂 发表于 2008-7-31 21:54

整合型芯片组应是AMD平台的销售主力
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<TD align=middle>AMD近期桌面级主板芯片组发展路线图</TD></TR></TBODY></TABLE></P>
<P>　　对于AMD的用户而言，如果你是被790GX芯片组的诱人规格所吸引，那么你也将毫无疑问的选择AMD自家的微处理器产品。但若反之，由于AMD平台上“微处理器 + 主板芯片组”的消费惯性远不如Intel平台来的强烈，加之NVIDIA与AMD平台的不解渊源，因此AMD若想将用户真正留在自己的平台上，像ACC这样的特色技术无疑是必不可少的，我们也将在随后陆续奉上包括内建图形核心性能、混合交火性能以及ACC技术成效等一系列关于790GX芯片组的测试文章，敬请期待……</P>
<P>　　上面这张Roadmap告诉我们，AMD并不会像他们的老冤家NVIDIA那样将桌面级主板芯片组产品全盘“图形化”，至少旗舰级型号还暂时没有这个打算。790GX和780G这两款整合型芯片组已经在一定程度上让790X和770这两款独立型芯片组变得“名存实亡”，而我们也确实没有看到后两者有更换新型SB750南桥芯片的打算，倒是780G会在搭载SB750南桥芯片后重装上阵。由于AMD微处理器的内存模组仍被内置于CPU内部，因此就算其切入DDR3内存模组，在新一代RD/RS 8xx家族芯片组到来前，790GX和780G这两款整合型芯片组仍将是AMD芯片组产品的销售主力。</P>
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GaoFeng 发表于 2008-8-1 00:19

好帖！支持楼主发贴！::'(

wh2831311 发表于 2008-8-1 16:31

说得很详细也

yangyuzhou 发表于 2008-9-6 23:52

太好了.::'(

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